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【央视新闻客户端】
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在全球半导体竞争加剧 、国产替代加速推进的时代背景下 ，军工电子领域作为国家战略安全核心，其核心元器件自主可控已成为必然趋势 。江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称：“展芯股份 ”）凭借全链条技术闭环 、自主正向设计、军工级高可靠三大核心优势 ，在高可靠模拟芯片这一“卡脖子 ” 赛道突围而出 ，成为国家级专精特新 “小巨人” 企业 、江苏省独角兽企业。当前，展芯股份已经正式启动IPO发行，即将登陆创业板 ，在成功上市后 ，公司将以硬核研发实力领跑军工模拟芯片赛道，为我国军工电子核心元器件自主可控注入强劲动力 。
军工模拟芯片是半导体行业技术门槛最高 、认证周期最长、国产化需求最迫切的细分领域 ，区别于消费电子模拟芯片追求性价比 ，军工模拟芯片需满足高可靠、长寿命 、抗极端环境 、高集成度、100% 自主可控五大核心要求，国外TI 、ADI 、英飞凌等巨头长期垄断高端市场 ，国内企业多聚焦低端替代、逆向设计 ，具备正向设计 、全链条技术能力 、军工级产品力的企业寥寥无几 。
展芯股份于2018 年成立，成立之初恰逢国际政治环境、贸易政策 、关税壁垒等发生变化 ，国家在军用电子元器件方面的国产化要求从双 95 提升为 100%国产要求。公司是彼时较早构建了全品类军用电源管理芯片的企业 ，且基于自定义设计的产品不仅实现了国产替代的从无到有，更是因为产品设计的创新推动了关键领域装备的迭代。因此数年内迅速完成了市场导入 ，构建了丰富的客户群体 ，并支撑公司持续的研发投入和稳定的供应链保障 。自 2018 年至 2022 年，展芯股份仅靠自身内生性发展即实现了超过一亿元的盈利规模，亦证明了公司在研发 、生产、销售端的成功 。
取得如此亮眼的成就 ，源于展芯股份自成立之初便深刻洞察行业痛点与国家战略需求 ，摒弃行业普遍的逆向设计与低端替代路径，坚定选择自主正向设计路线 ，以军工装备真实需求为导向 ，自主定义产品功能 、性能与架构，从根源上规避知识产权风险 、提升产品适配性、强化迭代能力 ，走出一条差异化、高质量发展之路。
全链条技术闭环是展芯股份区别于国内同行 、对标国际一流水平的核心壁垒 ，也是其培育新质生产力 、实现高质量发展的关键支撑 。普通Fabless 芯片设计企业仅聚焦电路设计环节，封装、测试均依赖外部厂商 ，不仅研发周期长 、成本高 ，更难以保障产品可靠性与参数一致性，无法满足军工领域严苛要求 。展芯股份打破行业常规 ，构建起高可靠性芯片设计 、面板级扇出型封装设计、测试筛选装备自主化三位一体的全链条技术能力 ，实现从底层电路设计到封装测试 、从产品研发到交付的全链路自主可控，大幅缩短研发周期 、降低生产成本、提升产品可靠性，形成难以复制的核心竞争优势。
在高可靠性芯片设计领域 ，展芯股份深耕军工电源管理芯片设计多年 ，积累深厚技术底蕴，攻克多项行业关键核心技术 。公司研发团队基于军工装备全温区 、抗冲击 、长寿命等严苛工况 ，自主研发出“带隙基准电源抑制比设计技术 ”“低功耗高稳定性电源管理芯片设计技术 ” 等核心技术 ，有效解决传统芯片在极端环境下稳定性差、功耗高 、寿命短等痛点 。依托这些核心技术，公司成功研发出 DC/DC 转换芯片 、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等全品类电源管理芯片 ，产品电压覆盖范围广 、功率密度高 、可靠性强 ，性能指标达到国外同类产品先进水平，成功替代进口产品 ，应用于机载、弹载 、舰载等核心军工装备 ，打破国外巨头长期垄断。截至目前，公司电源管理芯片已形成数百款产品 ，构建起覆盖二次电源转换 、负载点供电、母线端口防护的完整配套产品体系 ，在军工电子电源管理芯片领域市场份额位居民营配套企业前列 。
在先进封装设计领域，展芯股份构建差异化竞争壁垒，成为国内少数具备三维堆叠封装 、面板级扇出型封装自主设计能力的芯片企业 。军工电子装备对小型化 、轻量化、集成化需求极为迫切 ，传统分立器件方案体积大 、效率低 、可靠性差 ，无法满足新一代军工装备发展需求。展芯股份组建专业封装设计团队，深入研究前沿封装工艺 ，从架构规划、材料选型到热仿真 、电磁兼容优化全流程自主把控 ，攻克“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术” 等核心技术，成功研发出高功率密度 、高可靠性微模块产品 。这些微模块产品将有源芯片与无源器件集成 ，实现隔离与非隔离 DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制等多功能集成 ，体积仅为传统分立器件方案的 1/3，效率提升 20% 以上 ，大幅提升军工装备系统性能 、降低客户成本 。同时 ，公司具备对合作封装厂商工艺调试能力，协同开发三维堆叠封装工艺 ，实现微模块产品量产 ，建立先发竞争优势。
在自主测试筛选领域，展芯股份打造军工级质量管控体系，实现产品“零缺陷 ” 交付。军工电子领域对产品质量要求近乎苛刻 ，需通过全温区测试 、高低温循环测试、冲击振动测试 、老化测试等多项严苛检测 ，确保产品在极端环境下稳定可靠 。展芯股份自主搭建军工级测试实验室，检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定 ，严格遵循 GJB7400-2011 、GJB10164-2021 等国军标规范 ，配备自动化测试设备，实现产品全流程自主检测筛选 。相较于人工测试 ，自动化测试设备大幅减少人为误差、提升测试效率 、降低测试成本 ，同时确保产品参数一致性与可靠性。此外，公司建立多个产品质量等级序列 ，可满足客户不同质量等级需求 ，产品通过工信部电子元器件自主可控评估认证，成为国内少数具备军工级质量体系的民营芯片企业 。
硬核研发实力离不开高强度研发投入与高素质人才团队支撑 。展芯股份始终将研发投入放在战略优先位置 ，持续加码研发投入 ，2023-2025 年三年累计研发投入超 2.6 亿元，复合增长率达 28.44%，高强度研发投入保障技术持续迭代 、新品快速落地 ，形成 “研发 — 产品 — 业绩 — 再研发 ” 的正向循环。公司研发团队规模持续壮大 ，截至 2025 年末，研发人员占比近 40% ，本科及以上学历覆盖率超 97% ，硕士及以上学历占比超 45%，核心研发成员均来自重点高等院校与行业龙头企业 ，具备丰富的军工电子芯片研发经验 。高素质研发团队与高强度研发投入 ，推动公司技术创新成果不断涌现，截至 2025 年末 ，公司已拥有授权发明专利 51 项、实用新型专利 5 项 、集成电路布图设计专有权 56 项 ，形成 15 项核心技术，技术自主可控水平行业领先 。
技术创新驱动产品升级 ，产品升级支撑市场拓展 ，展芯股份凭借硬核研发实力，构建起丰富的产品矩阵与优质的客户资源，实现业绩持续稳健高增长。产品矩阵方面 ，公司从电源管理芯片起步 ，逐步延伸至微模块 、信号链芯片、分立器件，构建军工电子模拟芯片全品类配套能力 。电源管理芯片作为核心主业 ，覆盖全品类 、多规格 ，满足军工电子各类供电需求；微模块产品作为高附加值核心，实现多功能集成 ，助力军工装备小型化升级；信号链芯片已完成电流检测芯片 、电压基准芯片、比较器、运算放大器 、时序芯片等多品类研发布局 ，部分产品实现小规模出货，打开新增长空间 。客户资源方面 ，公司产品凭借高性能 、高可靠性 ，获得六大军工集团高度认可，客户数量超1600 家 ，覆盖中国电科、中国电子 、中航工业 、航天科工、航天科技 、兵器工业等各大军工集团下属公司及科研院所 ，客户质量高 、粘性强、示范效应显著。
优质产品与客户资源，推动公司业绩持续高增长，财务基本面扎实 ，成长性确定 。2023-2025 年 ，公司营业收入从 4.66 亿元增长至 6.39 亿元，年化增长率达 17.15%；扣非净利润从 1.68 亿元增长至 2.18 亿元 ，净利率稳定在 30% 以上 ，盈利能力位居行业前列 。值得关注的是，公司业绩增长完全依赖技术创新 、产品升级带来的高质量增长 ，高附加值微模块产品放量 、高端电源管理芯片占比提升成为核心增长动力 ，无大额有息负债，财务结构稳健 ，抗风险能力强 ，充分印证其强大的自我造血能力与核心竞争力。
当前，我国军工电子行业迎来黄金发展期 ，市场规模持续扩容 ，国产替代进程加速推进，高可靠模拟芯片赛道成长空间广阔。展芯股份作为赛道稀缺龙头，兼具全链条技术闭环、自主正向设计 、军工级产品力 、优质客户资源、高增长业绩五大核心优势 ，在国产替代加速、军工电子高景气 、新质生产力赋能的多重红利下 ，成长潜力巨大 。此次IPO，公司拟募集资金 8.9 亿元 ，用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化 、总部基地及研发中心建设、测试中心建设等核心项目 ，进一步巩固技术壁垒 、丰富产品矩阵 、提升产能规模、优化交付效率，助力公司实现跨越式发展 。
从技术追随者到行业引领者 ，从国产替代到自主创新 ，展芯股份的八年发展历程，是我国军工半导体产业自主可控的生动缩影 ，也是硬核研发驱动企业高质量发展的成功典范。
展芯股份将以此次上市为契机 ，未来持续深耕高可靠模拟芯片赛道，坚持自主创新 、技术突破 ，不断强化全链条技术闭环优势 ，加速高端产品国产替代，助力我国军工电子产业链自主可控 、安全高效发展，为国防科技自立自强贡献更大力量 ，在军工电子高质量发展的新征程上续写辉煌篇章 。
（文章来源：华夏时报网）
