一则传闻 ，搅动PCB概念股！
据最新消息 ，AI芯片巨头英伟达否认下一代AI服务器架构延迟传闻，称路线图保持不变。
周二午后 ，部分PCB概念股异动 ，市值4000亿元的东山精密直线拉升，盘中涨幅一度超过7%；世名科技、泰金新能 、木林森 、 金安国纪、四创电子 、天津普林等纷纷冲高 。此外 ，深南电路跌幅一度收窄至5%以内 ，此前10%跌停 。而在早盘，威尔高已封死20%涨停，光华科技（维权）盘中也一度触板。
此前 ，知名供应链研究机构SemiAnalysis称 ，因专用电路板制造问题，英伟达下一代Kyber AI服务器系统可能将推迟一年发布 。该消息昨日曾引发全球PCB概念股重挫 。
有分析指出 ，此次波动发生前 ，AI相关资产已历经多年上涨，估值与预期均处高位 ，使得任何未经证实的供应链风险信号都可能被放大解读。Allspring Global Investments投资组合经理Gary Tan指出 ，当前市场对AI交易已高度敏感，任何与供应链 、交付节奏相关的不确定性 ，都可能触发阶段性获利了结与板块轮动 。
英伟达：产品路线图未变
美东时间周一（7月6日） ，英伟达反驳了SemiAnalysis的一篇报道，该报道称这家AI芯片巨头将下一代Kyber AI服务器系统延迟一年至2028年 。
7月6日 ，研究机构SemiAnalysis在X平台发文称 ，英伟达Kyber NVL144架构系统在PCB制造环节遭遇挫折。当天，亚洲印刷电路板（PCB）制造商的股价重挫 。英伟达最大的供应商之一的日本PCB制造商揖斐电股价一度下跌10% 。相关供应链公司中，建滔积层板H股一度重挫18% ，三星电机一度下跌11%。
针对关于“下一代AI服务器架构面临重大延期 ”的传言 ，英伟达方面当地时间6日回应称：“我们的产品路线图保持不变。 ”
瑞穗证券分析师Jordan Klein表示，市场已多次出现类似英伟达新品延期传闻 ，此类消息更像是“吸引注意力的噪音” 。
Kyber机架架构专为英伟达预计于2027年推出的Rubin Ultra GPU所设计 。该设计旨在单台机架内集成多达144颗高性能芯片 ，采用全新的垂直机架设计，以极大地提升计算密度、降低网络延迟 ，并有望显著刺激CPO市场的需求。英伟达计划于2027年下半年 ，随其即将推出的Vera Rubin Ultra平台一同发布Kyber服务器 。
凭借早期在数据中心中使用其图形芯片来训练和运行AI模型的布局，英伟达是AI爆发式增长的最大受益者之一 。
过去五年 ，该公司股价飙升超过840% ，过去12个月累计上涨22%。但过去六个月，这一增长势头有所放缓 ，仅上涨5% ，原因是投资者开始寻找其他在AI基础设施建设中受益的公司，例如内存制造商美光（MU） 。
尽管如此，英伟达的营收仍在持续飙升 。在2026财年 ，其营收突破2159亿美元 ，而生成式AI兴起之初的2023财年这一数字为269亿美元。华尔街分析师预计，2027财年英伟达的营收将进一步增长至3927亿美元 。
但英伟达也面临日益激烈的竞争 ，来自长期竞争对手AMD其正在推出自有的72芯片服务器机架 。此外 ，谷歌和亚马逊这些英伟达的客户，正越来越多地向第三方提供自研芯片。
对英伟达而言 ，较为积极的消息是 ，据CNBC报道，其现有的Rubin系统已全面投产 ，并计划于今年秋季开始向八家主要云客户交付 ，其中包括亚马逊云服务（AWS） 、微软Azure和谷歌云 。
多家PCB巨头扩产
PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于集成电路 、人工智能、通讯电子 、消费电子 、计算机、汽车电子、工业控制 、医疗器械 、国防及航空航天等领域 。
随着下游人工智能、光通信 、云计算 、物联网、可穿戴设备 、智能家居等新兴领域的蓬勃发展 ，PCB行业正迎来新一轮结构性发展机遇。Prismark数据显示 ，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施建设 、高速网络升级及卫星通信需求驱动。Prismark预测 ，2025年至2030年全球PCB市场产值将以7.7%的年复合增长率持续成长 ，到2030年将达到1233.48亿美元，其中 ，服务器及数据存储领域、有线通信领域的PCB需求增速最为突出 。
7月3日 ，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元 ，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目 ，该项目计划总投资127.3亿元 。
爱建证券认为，鹏鼎控股此次大规模扩产再次印证AI驱动下PCB厂商资本开支加码持续 ，高阶HDI 、mSAP基板及高多层板等产品将成为PCB行业新增产能建设重点 ，设备需求有望持续释放。
上述券商表示，下游AI需求高景气推动PCB厂商加快高端产能布局 ，行业资本开支持续扩张 ，2026年初至今，中国PCB板厂已披露扩产投资额累计达712亿元 。其中，胜宏科技 、沪电股份、鹏鼎控股扩产投资规模分别达180亿元 、156亿元和127.3亿元 ，景旺电子 、深南电路持续扩充高端PCB产能 ，兴森科技重点布局AI光模块mSAP基板 。投产节奏上，大部分项目将于2026年陆续进入建设、投产及产能爬坡阶段 ，规模化量产预计集中于2026年下半年至2027年 ，2028年新增产能有望全面释放，推动高速光模块及AI服务器等高端PCB供给能力持续提升。
此次扩产方向聚焦高端产品 ，高阶HDI、mSAP及高多层PCB已成为行业升级主线 ，新增产能主要面向800G 、1.6T高速光模块PCB（基板）以及AI服务器 、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求 。
东莞证券指出 ，算力硬件代际升级 ，对传输速率 、损耗 、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展 ，更高层数 、更高阶数 、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大 ，价值量持续提升 。后续正交背板 、mSAP 、CoWoP等产品加速落地，市场空间将进一步打开。
